在SMT贴片生产中,上锡是最开始的环节,也是最重要的环节之一,上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。
在SMT贴片加工中,锡膏印刷是位于生产线前端的生产加工工艺,在锡膏自动印刷机中会使用钢网来进行锡膏印刷,印刷机与钢网最直接配合的部分就是刮刀,那么你知道有那些刮刀调节设置技巧吗?跟一路发小编一起来浅谈一下吧
①刮刀角度的最佳设定应该在45°~60°使锡膏具有良好的滚动性;②刮刀速度控制在20~40mm/s时,此时印刷效果较好;③刮刀的压力设定在5~12N/(25mm)正好把锡膏从钢网表面刮干净为准;④刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右为最佳,并保证刀头落在金属模板上;⑤PCB与钢网通常保持零距离,部分印刷机要求PCB平面稍高与钢网平面;⑥印刷机在钢网离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。
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