|
一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序 1、将已经优化好的程序调出。 2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 3、没有做图像的元器件需要做图像,并登记在图像库中。 4、未登记的元器件需要登记在元件库中。 5、排放不合理的多管式振动供料器,需要根据器件体的长度重新分配,尽可能在同一个料架上安排与器件体长度较接近的器件,料站持放紧一点,中间尽可能不要有空闲的料站,以便缩短拾元件的路程。 6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件,大尺寸的PLCC、BGA,以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式,以提高贴装精度。 7、存盘后检查是否有错误信息,如果有错误信息,需根据错误信息修改程序,直至没有错误信息为止。 二、校对检查并备份贴片程序 1、按PCBA工艺文件中的元器件明细表,校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确,对不正确的地方按工艺文件给予修正。 2、认真检查贴装机供料器站的元器件与拾片程序表是否一致。 3、通过主摄像头,检查元器件的X、Y坐标与PCB元件中心是否一致,对照工艺文件检查元件位置示意图与转角Θ是否正确,如果不正确,则需要修正。本步骤也可在SMT首件进行贴装后,再按照实际偏差进行修正。 4、正确的产品程序需求复制到备份U盘中保存。 5、待校对检查确认无误之后,就进行生产了。 |