一路发带你了解小型工厂SMT工艺解决的方案，现根据PCB大小为10x15cm，含0805、1206共38只及贴片1C一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成，建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明。(以表面贴装工艺为主)，

一、小工厂SMMT生产工艺建议

1.建议元件组装方式:

①单面锡浆焊接，说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致,所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样,在实际生产操作上都是先焊接A面,然后重复相同的工席，在印锡工席与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。

二、SMT设备配置

A.印锡部分:

①手动印刷机1台

②刮刀(锡浆搅拌刀)1把

③钢网(按贵公司产品定制)

④锡浆(贴片)

注:双面焊接时，印刷机,上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆

B.贴片部分:

①人工贴片笔10台：人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒，内地可设计3秒放置一个元件

②料架20个

③平台生产线1条：由于可能双面焊接，所以必须有导轨。

注: 贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)

C.焊接部分:

①.热风回流焊接机1台.

三、SMT工艺流程

开始-->A面印刷锡浆->A面贴装SMD元件->元件位较正QC->回流焊接机焊接->外观检测补焊QC->B面直插件->B面焊接THT元件->外观检测补焊QC->

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