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关于X-ray检测仪的产品简介

时间:2016-04-18 13:55:44

X-ray检测仪xg5000采用的x射线透视原理,利用X射线进行无损探伤检测,主要用于工厂的电子产品,电子配件,元器件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格,是电子产品质量检测的专用设备。 可广泛应用于PCB、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、电池、铝铸件加工等行业。用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的被测物体图像。

 

1、在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。


2、在组件组装中对隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。

 

3、在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控,X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出分析。

 

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